今週の秋葉原情報として、MSIがCore UltraやRyzen向けに白い基板とヒートシンクを採用したマザーボードを複数投入したと報じられている。MPG B860I Edge TI WIFIはIntel B860チップセットのMini-ITXで、高コスパを謳う製品だ。

同モデルは8+1+1+1フェーズ/110Aの電源回路を備え、5GbE、Wi‑Fi 7、Thunderbolt 4を搭載する。バックパネルには10GbpsのUSBタイプA/CのほかThunderbolt 4も備えるとされ、基板とヒートシンクがホワイト系で価格は40,000円前後である。

H810チップセット搭載の低価格モデルも2機種用意され、「H810M Gaming WIFI6E」はホワイトのmicroATXで22,000円前後、「PRO H810I WIFI」はMini-ITXで25,000円前後と紹介されている。PRO H810I WIFIはM.2用のヒートシンクも搭載するという。

Ryzen 9000に対応する「MAG X870E Tomahawk MAX WIFI PZ」はAMD X870Eチップセットの背面コネクタ仕様で、基板やヒートシンク、各スロットまでホワイトで統一されている。デュアルのPCIe 5.0対応M.2スロット、5GbE、Wi‑Fi 7、40GbpsのUSBタイプC×2を備え、価格は55,000円前後とされる。タイプCは3つあり、うち2つはUSB4であると報じられている。

また、B850チップセットのmicroATX「PRO B850M-A WIFI PZ」もホワイトで新発売され、直線的なヒートシンクにより配線を隠しやすい設計で価格は35,000円前後である。ワークステーション向けにはArc Pro B60搭載のグラフィックスカード「SBP60W-24G」があり、24GBのメモリと160基のXMX AIエンジンを搭載、ブロワファン冷却でマルチGPU構成に適すると伝えられ、価格は120,000円前後と報じられている。